朱学卫
基本信息
朱学卫，男，工学博士，助理研究员。毕业于中南大学材料科学与工程学院材料学专业。
工作经历
[1] 2019.06-至今，西北农林科技大学机械与电子工程学院，助理研究员，硕士研究生导师
[2] 2015.07-至今，西北农林科技大学机械与电子工程学院，助理研究员
科学研究
入职西北农林科技大学后，结合学院研究现状以及科研需求，参与农业机械装备研发团队，开展农业机械装备关键部件材料性能及其表面改性、腐蚀与防护研究。主持及参与省部级以上项目3项，其他项目4项，目前发表SCI/EI论文20余篇。
学术成果及代表性文章
1. Zhu Xuewei; Wei Xiaofeng*; Huang Yuxiang; Wang Fu; Yan Pengpeng; High-Temperature Friction and Wear Properties of NiCr/hBN Self-Lubricating Composites, Metals, 2019, 9(3): 0-356.
2. Zhu Xuewei; Peng Jian*; Wei Xiaofeng; Yan Pengpeng; Wang Fu; Interfacial Reaction and Microstructure Evolution of Sn-9Zn/Ni(Cu) Solder Joints , Metal,2019,9(5): 0-604.
3. Xuewei ZHU, Richu Wang, Chaoqun Peng, Xiaofeng Wei, Jian Peng. Microstructure and thermal expansion behavior of spray-formed Al–27Si alloy used for electronic packaging, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25:4889-4895.
4. Xuewei ZHU, Richu Wang, Chaoqun Peng, Wenshui Liu, Jian Peng. Reactions and mechanical properties between AuSn20 soldersand metalized Al–Si alloys for electronic packaging application, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25:742–748.
5. Xuewei ZHU, Richu WANG, Jian PENG, Chaoqun PENG. Microstructure evolution of spray-formed hypereutectic Al-Si alloysin semisolid reheating process, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014, 24(6):1766-1772.
6. Xuewei ZHU, Richu WANG, Jian PENG. Expansion behavior and microstructures of hypereutectic Al-Si alloys subjected to thermal cycling, Advanced Materials Research, 2014, 937: 145-149.
7、Xiaofeng WEI，Xuewei ZHU#，Richu WANG. Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer, Transactions of Nonferrous Metals Society of China，2017，27(5):1199-1205.
8. 朱学卫，王日初，王小锋等. 高硅铝合金的摩擦磨损性能，功能材料，2015, 46(8) : 8063-8066。
9. 朱学卫，王日初，彭健等. 循环热处理对喷射沉积Al-27%Si合金组织和性能的影响，材料热处理，2015,36(6):58-64。
10. 朱学卫，王日初，彭超群等. 过共晶铝硅合金的组织和热膨胀行为研究，中南大学学报（自然科学版），2016,47(5):1500-1505。
11. 韦小凤，朱学卫#，王日初. 钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响[J]，机械工程学报，2016，52（22）：84~91.